從車輛智慧化趨勢看我國車用IC產業發展契機

隨著IC的製造技術不斷進步，電子元件的價格持續下探但功能大幅提昇，許多創新的電子產品與技術都已成功的應用到車輛上，並逐步取代傳統機械式控制以提高車輛運作效率與安全；而整合『無線通訊』、『資訊管理』與『電腦運算』等技術的車用資通訊系統(Telematics)，使駕駛者及乘客擁有適時及個人化的資訊、通訊、影音服務，如安全、保全、修護、導航、交通資訊、旅遊資訊及多媒體娛樂等；而其他包括環保、效率等議題也同樣使得車輛電子與智慧化腳步加快。

台灣在全球半導體產業地位已有目共睹，IC設計產值位居全球第二位，而晶圓代工與封測業產值更位居全球第一，但台灣過去在車輛技術自主性與研發環境並未完整的建立，因此半導體產業在車用領域的佈局相對缺乏；除此之外，由於車輛牽涉到人身安全以及產業供應鏈的封閉，都使得車用IC不論在產品與市場特性相對複雜，進入門檻也相對較高；但由於車輛資通訊與影音娛樂化趨勢使得台灣IC產業過去在3C領域所累積的核心能力得有機會發揮。

本研究透過全球車用IC市場與趨勢以及全球車用IC領導廠商的成功經驗，試圖歸納車用IC產業的關鍵成功因素，並透過價值網(Value Net)概念，結合台灣現有的核心優勢，從競合(Co-opetition)角度分析台灣半導體產業進軍車用IC的重要策略，透過互補者的價值創造，為台灣車用IC產業帶來新的契機。

本研究歸納分析出台灣車用IC廠商可積極佈局的車用電子產品包括：『車用影音娛樂系統』、『車用導航系統』、『無鑰匙車門開關』與『胎壓監測系統』等四項；透過這四項車用電子系統的研發、產品佈局與市場經驗，在短期內逐漸累積正確的車輛供應鏈切入角度，而後在逐步擴展至其他車用電子系統產品。而在廠商競爭地位部分，台灣目前除了少數原先投入在微控制器(MCU)相關領域的廠商切入車用市場外，大多廠商仍在產品開發階段，離切入供應鏈仍有一段差距；而在發展策略部份，國內IC設計公司可藉由與晶圓代工廠商的合作，從製程方面提供協助，提高IC產品規格，以及透過國內IP Vendor廠商如創意、智原等提供符合晶圓代工製程模式的IP，降低IC設計業者研發投入成本，並利用全球領導廠商高階核心MCU IP的授權，整合國內相關週邊IC，成為平台化解決方案，為短期的可行方案；但長期來說，培養國內自主核心車用MCU與MPU的技術能力，才是根本之道。