無線與行動網路晶片整合發展之商機探討

隨著網路的蓬勃發展，網路已成為繼電話後最重要的溝通媒介，人們利用網路進行訊息交流的需求亦與日俱增；為了能夠提供使用者無縫的網路環境，多元化的網路整合已是必然的趨勢。在消費者的需求帶動之下，未來各種通訊網路之間將不再有界線，不論何時、何地都可以任意獲得想要的資訊，亦可與任意通訊終端取得聯繫。在此種整合化趨勢下，可想而知，未來的無線行動終端產品如手機，亦必朝向整合化的網路架構發展，以滿足消費者對於無縫(隨時隨地)的通訊/資訊環境之需求，而手機也成為無線與行動網路整合的最佳平台。

如就應用在手機上的無線網路技術，針對市場需求量大與具高度成長潛力，同時台灣IC業者有機會切入的觀點來看，則以Bluetooth與WLAN在手機上的應用最值得注意，估計其晶片整合趨勢將朝向Bluetooth/WLAN整合晶片、Bluetooth/手機整合晶片以及Bluetooth/WLAN手機整合晶片發展。

無線與行動網路整合應用尚在萌芽期，未來商機龐大，國外網通晶片業者已朝向手機應用方向努力，將產品的性能最佳化，在此潮流下，台灣晶片業者如有意朝無線與行動網路整合的領域發展，則可藉由授權、購併、策略聯盟等方式快速建立整合所需的技術能量，長期並需培養系統整合人才；並藉由與手機系統業者密切合作，掌握現階段無線與行動整合網路的需求規格與走向，先行培養次世代產品技術能量；亦必須重視未來手機平台供應商的平台式方案對於無線網路業者可能帶來的影響，並尋求因應之道，方能在未來無線與行動整合網路產業中佔有一席之地。

第一章  緒論
第二章  無線網路技術的發展概覽與趨勢
第三章  無線與行動網路整合趨勢
第四章  整合趨勢下之潛力產品探討
第五章  整合趨勢下之晶片業者發展現況與策略
第六章  商機探討與發展策略
第七章  結論