本書內容涵蓋基礎半導體知識到產業應用,幫助讀者了解最新知識與技術,全書共七章,第一章將回顧半導體的發展歷程與產業概況。第二章至第五章則依序探討半導體的核心領域,包括IC設計、製程技術、半導體記憶體與封裝技術。在第六章中,將介紹當前最受矚目的第三類半導體材料與新興技術,例如氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)。最後,第七章將分析半導體產業的未來發展趨勢,並探討臺灣在全球半導體供應鏈中的角色與競爭優勢。作為全球半導體產業的重要樞紐,臺灣憑藉先進製程技術與完整供應鏈,在全球市場占據關鍵地位。
本書特色
1.深入探討半導體製程技術:詳細介紹半導體晶圓製造流程,包括氧化、擴散、薄膜、微影及蝕刻製程,讓讀者深入理解製程技術的核心概念。
2.涵蓋先進材料與元件技術:專章介紹第三類半導體寬能隙材料與元件,以及功率半導體元件的應用,提供新興技術的最新資訊。
3.展望產業未來發展趨勢:分析半導體產業的未來展望,探討新興技術的發展方向,幫助讀者掌握產業脈動,預測未來趨勢。