CH1 簡介及概述
1-1 積體電路技術導論
1-2 半導體產業概述
CH2 IC設計
2-1 IC設計歷史背景
2-2 IC設計方法介紹(methodology)
2-3 IC設計與元件模型
2-4 各類IC積體電路應用
CH3 晶圓代工
3-1 作業環境
3-2 半導體製程
CH4 記憶體
4-1 半導體記憶體介紹
4-2 動態隨機存取記憶體(DRAM)
4-3 快閃記憶體(Flash memory)
4-4 前瞻式非揮發性記憶體(Emergy memory)
CH5 封裝測試
5-1 封裝前言
5-2 封裝製程
5-3 IC封裝技術
5-4 IC封裝的未來與挑戰
CH6 第三類半導體及新興技術
6-1 第三類寬能隙半導體概論
6-2 功率半導體元件介紹
6-3 氮化鎵功率半導體元件
6-4 碳化矽功率半導體元件
6-5 第三類半導體產業未來發展趨勢
CH7 結語與展望
習題演練?
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許博硯的圖書 |
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$ 450 ～ 500 | 半導體產業概論
作者：林士弘、張家宏、李泰興、黃建盛、楊智強、許博硯、章詠湟、廖哲浩、黃俊杰 出版社：全華圖書股份有限公司 出版日期：2025-04-25 語言：繁體書  共 6 筆 → 查價格、看圖書介紹
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許博
許博，是一名中國足球運動員，現效力中國足球超級聯賽球隊廣州富力，司職中場或後衛。
維基百科
維基百科圖書介紹 - 資料來源：TAAZE 讀冊生活 評分：
圖書名稱：半導體產業概論
1.深入探討半導體製程技術：詳細介紹半導體晶圓製造流程，包括氧化、擴散、薄膜、微影及蝕刻製程，讓讀者深入理解製程技術的核心概念。
2.涵蓋先進材料與元件技術：專章介紹第三類半導體寬能隙材料與元件，以及功率半導體元件的應用，提供新興技術的最新資訊。
3.展望產業未來發展趨勢：分析半導體產業的未來展望，探討新興技術的發展方向，幫助讀者掌握產業脈動，預測未來趨勢。
本書內容涵蓋基礎半導體知識到產業應用，幫助讀者了解最新知識與技術，全書共七章，第一章將回顧半導體的發展歷程與產業概況。第二章至第五章則依序探討半導體的核心領域，包括IC設計、製程技術、半導體記憶體與封裝技術。在第六章中，將介紹當前最受矚目的第三類半導體材料與新興技術，例如氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)。最後，第七章將分析半導體產業的未來發展趨勢，並探討臺灣在全球半導體供應鏈中的角色與競爭優勢。作為全球半導體產業的重要樞紐，臺灣憑藉先進製程技術與完整供應鏈，在全球市場占據關鍵地位。?
目錄
CH1 簡介及概述
1-1 積體電路技術導論
1-2 半導體產業概述
CH2 IC設計
2-1 IC設計歷史背景
2-2 IC設計方法介紹(methodology)
2-3 IC設計與元件模型
2-4 各類IC積體電路應用
CH3 晶圓代工
3-1 作業環境
3-2 半導體製程
CH4 記憶體
4-1 半導體記憶體介紹
4-2 動態隨機存取記憶體(DRAM)
4-3 快閃記憶體(Flash memory)
4-4 前瞻式非揮發性記憶體(Emergy memory)
CH5 封裝測試
5-1 封裝前言
5-2 封裝製程
5-3 IC封裝技術
5-4 IC封裝的未來與挑戰
CH6 第三類半導體及新興技術
6-1 第三類寬能隙半導體概論
6-2 功率...
1-1 積體電路技術導論
1-2 半導體產業概述
CH2 IC設計
2-1 IC設計歷史背景
2-2 IC設計方法介紹(methodology)
2-3 IC設計與元件模型
2-4 各類IC積體電路應用
CH3 晶圓代工
3-1 作業環境
3-2 半導體製程
CH4 記憶體
4-1 半導體記憶體介紹
4-2 動態隨機存取記憶體(DRAM)
4-3 快閃記憶體(Flash memory)
4-4 前瞻式非揮發性記憶體(Emergy memory)
CH5 封裝測試
5-1 封裝前言
5-2 封裝製程
5-3 IC封裝技術
5-4 IC封裝的未來與挑戰
CH6 第三類半導體及新興技術
6-1 第三類寬能隙半導體概論
6-2 功率...
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