第1章 優質的生活來自美與細微之處 11
001 創造極致美的顏料們 用美的感覺塗繪微粉末 12
002 用相片製造大量的相同畫作 彩色相片及數位相機 14
003 機器人也透過使用薄膜技術而進化 用薄膜零組件和電腦達到精密控制 16
004 製作五感 視．聽．嗅．味．觸覺 18
005 製造智慧型機器人 20
006 生活週遭的電氣製品也都有使用薄膜 22
007 並非靠分解，而是採用壓延手法。究竟可以到多薄呢？ 24
008 製作薄膜中的超微細圖形 26
COLUMN 何謂「真，空」 28
第2章 真空是薄膜製程的重要環境 29
009 真空，就是氣壓比大氣氣壓低的空間狀態 30
010 真空所用的單位：壓力單位帕斯卡﹝Pa﹞ 32
011 真空幫浦有抽氣、吸附2大類 34
012 測量、分析真空 真空計 36
013 真空裝置的製作方式 38
COLUMN 瞬間質量移動裝置的研究 40
第3章 來製作薄膜吧 41
014 氣體的薄膜材料製成固體的薄膜 42
015 Source（氣化源）可略分為4大種類 44
016 單層生成及核成長 薄膜的生成○1
017 薄膜的內部殘留多數缺陷 薄膜的生成○2
018 僅有薄膜是無法使用的 與基板的結合相當重要 50
019 為了製作單結晶膜 52
COLUMN 先天環境與後天教養 54
第4章 薄膜呈現出獨特的性質 55
020 薄膜的密度變小，厚度也會隨著時間變小 56
021 電阻會變化，且值比塊材大 58
022 溫度變化會影響特性 利用老化處理等方式可以克服問題 60
COLUMN 薄膜與基板結合 62
第5章 使基板和薄膜緊密結合的技術 63
023 基板的平坦性是基本 現在仍持續進步中 64
024 運用前置處理使基板呈現裸狀 66
025 前置處理的最後修飾是乾燥 若怠慢乾燥步驟，所有努力都會化為烏有 68
026 增強附著強度的薄膜製造法 70
027 變更Source，可加強附著強度 72
028 裝載膜片時什麼都能進行時 薄膜和基板的屬性相合最重要 74
029 著地點是個險峻的岩石場 76
030 得到期望薄膜的組成比例 78
031 製作大面積回路用的非結晶薄膜進行多結晶化 80
032 電致遷移斷線以及其解決方法 82
COLUMN 太陽之子 電漿 84
第6章 製作薄膜時，電漿相當重要 85
033 認識電漿及利用電漿魔力 86
034 為製造電漿而引起放電 88
035 以低壓力（優異的真空狀態）為目標 引起磁控管放電 90
036 製作薄膜用電漿的5種方法 92
037 薄膜的大敵是雜質 94
COLUMN 望遠鏡、照相機都更加明亮了 96
第7章 自古以來使用的蒸鍍法 97
038 蒸鍍法的Source 98
039 統一膜厚的工夫 100
040 活用離子的離子鍍法 102
041 離子活用的發展 104
042 脈衝雷射剝蝕蒸鍍法 可消除蒸鍍材和薄膜間的組成變化 106
043 製作透明通電的薄膜 透明導電膜的蒸鍍 108
COLUMN 物品用法的運用 110
第8章 專用在大面積Source及量產時的 濺鍍法 111
044 依離子能量及薄膜材料決定濺鍍率 112
045 被濺鍍的原子會遵循餘弦定律（Cosine Law），速度非常快 114
046 濺鍍的主要方式 116
047 以低電壓．定壓（高真空）為目標的磁控管濺鍍 118
048 支撐半導體IC高積聚化的鋁合金濺鍍 120
049 在反應性濺鍍中製作高性能電阻膜 122
050 氧化物的高溫超電導膜可用濺鍍法實現 124
051 透明導電膜（氧化物）ITO可透過低電壓化實現 126
052 從在平面上搭載薄膜的時代邁入在超微細孔中裝載薄膜的時代 128
053 利用離子的力量導入到超微細孔中 130
054 朝高真空濺鍍及不含氬的時代邁進 132
COLUMN 從煙霧（氣體）製作薄膜（固體），宛如一場魔術 134
第9章 由氣體製作薄膜的氣相沉積法 135
055 在氣相中從氣體生成薄膜（固體） 136
056 將多種CVD方式實用化 138
057 對IC生產極重要的矽類型薄膜仰賴CVD製程 140
058 高精細電視用的矽薄膜 142
059 製作高誘電率薄膜及低誘電率薄膜 144
060 金屬及導電膜都可用氣相沉積法製作 146
061 運用表面性質改變法製作氧化、氮化薄膜 148
COLUMN 從水（液體）當中取出薄膜（固體） 150
第10章 在液體中製作薄膜的電鍍 151
062 進化的電鍍技術 152
063 液體中的電鍍膜也和真空中的薄膜同樣會進行核成長 154
064 花費許多力氣的精密電鍍在電氣領域相當活躍 156
COLUMN 用世界最小的刀具切削加工 158
第11章 為電路和電晶體而加工薄膜的蝕刻法 159
065 正確的形狀及在正確的位置運用蝕刻法製作圖樣 160
066 氣體離子的蝕刻法 162
067 電漿製程是關鍵 164
068 反應氣體是重要的“軟體” 166
069 決定蝕刻條件 168
070 運用極細離子電子束修理故障 170
071 運用CMP達完全平坦化 172
072 不使用CMP的平坦化技術 174
COLUMN 描繪一個偉大燦爛的遠景，作為終身追求的目標 176
第12章 利用薄膜往前邁進 未來使用的可能性無窮無盡 177
073 操縱原子，製作未來的回路 178
074 讓世界的通訊網絡蓬勃發展的薄膜 180
075 利用微電腦技術拯救人命 182
076 計算生物學（Biocomputing） 184
共 
